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        冷镶嵌料
        标签:冷镶嵌料    发布时间:2019-10-08 16:01:35    来源:康瑞

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        应用范围:适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业

        热镶嵌树脂:冷镶嵌料是直接把待镶嵌式样放入硅胶或塑胶模具内,在室温实现树脂的固化从而获得镶嵌样品,冷镶嵌树脂可以根据需求自己配制剂量,在规定的时间内注入镶嵌模具内,批量制样,同时适合热敏和压敏材料的镶嵌;冷镶嵌无需专门的镶嵌设备,配置容器与镶嵌模即可完成镶 嵌工序。

        名称

        型 号

        说  明

        包  装

        冷镶王

        LYK-A/B

        产品固化快、半透明、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。

        固化时间:20~25分

        使用比例:粉体10:液体8

        冷镶粉(LYK-A )1000克/瓶、固化剂( LYK-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个

        LYB-A/B

        产品闪固白色、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。

        固化时间:15~20分

        使用比例:粉体1:液体1

        冷镶粉(LYB-A )1000克/瓶、固化剂( LYB-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个

        LYS-A/B

        产品闪固高透、渗透性好、韧性优、无须加热、无须加压、适用于不能被加热、无镶嵌机金属加工行业。

        固化时间:10~15分

        使用比例:粉体1:液体1

        冷镶粉(LYS-A )1000克/瓶、固化剂( LYS-B)800ml/瓶、Ф30冷镶嵌模1个 、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒各40个、勺1个

        环氧王

        HSK-A/B

        产品透明,固化快。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。

        固化时间:25℃  40分钟

        使用比例:树脂2:固化剂1

        环氧王(HSK-A )1000ml、固化剂(HSK-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个

        HSN-A/B

        产品高透明,收缩小,低粘度,渗透性好。适用于试样不能被加热或无镶嵌机、PCB、SMT等电子场所微切片样品的镶嵌。

        固化时间:25℃  3~4小时。

        使用比例:树脂2:固化剂1

        环氧王(HSN-A)1000ml,固化剂(HSN-B)500ml、Ф30冷镶嵌模1个、注射器1个、塑料杯20件、搅拌棒40个

        冷镶王配套材料

        冷镶嵌软模

        反复性切片软圆模,适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求

        Φ20、Φ25、Φ30、Φ40

        Φ50

        反复性切片软方模,适用镶嵌PCB、SMT等不同金相试样的镶埋要求

        25x17x35   55x20x22

        适用镶嵌PCB、SMT,优质PS材质,多次反复使用

        Φ25、Φ32mm

        脱模剂

        适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模

        1L/瓶

        不锈钢切片夹

        不锈钢卷式切片夹,冷热镶嵌固定

        100件/包

        PET切片夹

        PET卷式切片夹,冷热镶嵌固定

        100件/包


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